2021年1月11日 · 简介：本技术提供了一种多层陶瓷电容器的配方技术,包括将陶瓷粉、粘合剂与有机溶剂充分混合得到陶瓷浆料,并制备陶瓷薄膜；通过印刷工艺将内电极浆料印刷于陶瓷薄膜上以形成对应的内电极图案；在陶瓷薄膜的表面形成对应的内电极图案后,选用层叠工艺
2020年1月8日 · 电子发烧友为您提供的MLCC的制造流程和生产工艺,片式多层陶瓷电容器（MLCC）是电子整机中主要的被动贴片元件之一。 具有极好的性能、多种不同的品种、规格齐全方位、尺寸小、价格便宜等特点,并且有可能取代铝电解电容器及钽电解电容器,得到极其广泛的
2022年10月27日 · 瓷介电容又称为陶瓷电容器,它是以陶瓷为介质,涂敷金属薄膜(通常为银)经高温烧结而形成电极,再在电极上焊上引出线,外表涂以保护磁漆,或用环氧树脂包封,即成为瓷介电容。
1.确定产品规格：电容器的电容量、工作电压、精确度等参数。 2.选取合适的陶瓷材料：根据电容器的使用环境和要求,选择合适的陶瓷材料,如氧化铝陶瓷、钛酸钡陶瓷等。 3.制定生产工艺：根据产品规格和选用的材料,制定生产流程和各项技术参数。 二、原料
2024年11月4日 · 片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,主要表现为具有高可信赖、高精确度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。
2020年3月9日 · 高压陶瓷电容器生产工艺流程如下： 1.氧化钡+氧化钛混合经过800°C高温烧结而成碳酸钡. 2.磨粉,粉尘直径小于0.1ccm. 3.压片,通过液压机,用60到100吨的压力. 4烧结,使用隧道炉经过几次不同温度的不同时间的烧结. 5排胶. 6抛光,清洁,对烧结后的 芯片 做表面处理,以免杂质影响耐压,局放等 参数. 7涂银、烧银,涂银两次以上,厚度要均匀, 8焊接电极. 9
2024年8月5日 · 随着技术的不断进步的步伐,多层陶瓷电容器（MLCC）在电子行业中的应用日益广泛,其制造工艺的精确度和复杂性也在不断提升。 本文简单介绍了MLCC的制造流程和关键设备,展示了我们公司在这其中封端领域的专业能力和对工艺创新的确保。
2020年5月15日 · 本文主要介绍了陶瓷电容的加工生产步骤,本文字数730字,阅读全方位文需7分钟。 陶瓷电容的主要加工环节： a）备料成型：原料经过煅烧、粉碎与混合后,达到一定的颗粒细度,原则上颗粒越细越好。
2023年1月6日 · 本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。 陶瓷电容的加工生产步骤. 1、备料成型：原料经过煅烧、粉碎与混和后,达到一定的颗粒细度,原则上颗粒越细越好。 然后根据电容器结构形状,进行陶瓷介质坯件成型； 2、烧成：对瓷坯进行高温处理,是其成为具有高机械强度、优良电气性能的瓷体。 烧成温度一般在1300℃以上。 高温保持时间过
2021年7月9日 · MLCC（Multi-layers Ceramic Capacitor）,即多层陶瓷电容器,也称为片式电容器、积层电容、叠层电容等,是使用最高广泛的一种电容器。 MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以交错的方式叠合起来,经过高温烧结形成陶瓷块体,再在陶瓷块的两端封上金属层（外