2017年5月15日 · SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。 与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。
2018年11月26日 · 集成 芯片,全方位称为 集成 电路（Integrated Circuit,简称IC）,是一种将众多微小的电子元件（如晶体管、电阻、电容 等） 集成 在一个小型的半导体材料（通常是硅） 芯片 上的技术。
集成电阻电容技术是将电阻和电容器整合在同一个晶片上制造,通过控制不同区域的掺杂物质来实现电阻和电容器的功能。 混合集成电阻电容技术则是将离散电阻电容技术和集成电阻电容技术结合起来,以实现更高的集成度和更好的性能。
2024年10月5日 · 首先,多晶硅电阻可以在CMOS、双极和Bi CMOS技术 中制造,这使得它们与现代集成电路工艺兼容,便于集成到复杂的芯片设计中。 其次,多晶硅电阻可以通过 改变掺杂剂量来精确确控制电阻值,这为电路设计提供了灵活性。 多晶硅电阻还具有较低的温度和电压灵敏度,这意味着它们在不同环境条件下都能提供稳定的电阻 性能。 此外,多晶硅电阻的电阻值可以通
通过将高带宽内存 (HBM)、中央处理器 (CPU) 和图形处理单元 (GPU) 等芯片集成到一个封装中,吞吐量、延迟和能效得到显著提高,并克服了传统 2D 单片芯片设计的局限性。
2024年9月14日 · 通过在用CPU、GPU、NPU等大功耗core设计的芯片BEOL层上集成MIM电容器,可以实现稳定的电源。 添加到电路设计的芯片上,堆叠的MIM电容器可以显著降低系统级PDN阻抗的峰值。
2020年5月12日 · 电容可以通过特定区域制作pn结形成 pn结电容 （反偏形成势垒电容）,特定区域制作MOS结构形成 mos电容。 Q值是无量纲的,它正比于所存储的能量和单位时间所损失的能量的比。 这一定义是最高基本的,因为它彻底面不涉及具体是什么在存储能量或消耗能量。 因此,它甚至能彻底面适用于分布系统,如微波谐振腔,在这些分布系统中,不可能识别出一个一个的电