2019年1月30日 · 多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC）是片式元件中应用最高广泛的一类,它是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合,并共烧成一个整体,又称片式独石电容器,具有小尺寸、高比容、高精确度的特点,可贴装于印制电路板（PCB）、混合
2019年1月31日 · 多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC）是片式元件中应用最高广泛的一类,它是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合,并共烧成一个整体,又称片式独石电容器,具有小尺寸、高比容、高精确度的特点,可贴装于印制电路板（PCB）、混合
2023年9月20日 · 表面型半导体陶瓷电容器是指：瓷片本体已半导化,然后使其表面重新氧化而形成很薄的介质层,之后再在瓷片两面烧渗电极而形成电容器。 而晶界层型半导体陶瓷电容器则是：沿着半导体化的瓷体之晶粒边界处形成绝缘层,再在瓷片两面烧渗电极,因而形成
2022年4月18日 · 本文简单介绍陶瓷电容器的工作原理、结构和应用特性。 陶瓷电容器最高常见于每个电气设备中,它使用陶瓷材料作为电介质。 陶瓷电容器是一种无极性器件,这意味着它们没有极性。 所以可以在电路板上的任何方向连接它。 因此,它们通常比电解电容器安全方位得多。 这是下面给出的非极化电容器的符号。 许多类型的电容器,例如钽钽珠电容,没有极性。 陶瓷电容器
2019年3月6日 · 表面层陶瓷电容器是用BaTiO3等半导体陶瓷的表面上形成的很薄的绝缘层作为介质层,而半导体陶瓷本身可视为电介质的串联回路。 表面层陶瓷电容器的绝缘性表面层厚度,视形成方式和条件不同,波动于0.01～100μm之间。
2022年6月17日 · 多层瓷介电容器（Multilayers Ceramic Capacitor,简称MLCC）是一个多层叠合的结构,是由多个简单平行板电容器组合而成的并联体,其结构包括三大组成部分：陶瓷介质（瓷体）,金属内电极,金属端电极。
2021年12月31日 · 陶瓷电容器（ceramic capacitor；ceramic condenser ）又称为瓷介电容器或独石电容器。 顾名思义,瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。 根据陶瓷材料的不同,这种电容器可分为容量为1～300 pF的低频瓷介电容器和容量为300—22 000 pF的高频瓷介电容器两类。
2024年5月5日 · 本文详细介绍了陶瓷电容器的发展历程,从早期的发明到广泛应用,以及各类陶瓷电容器的分类（如Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ类和C0G/NP0等）。 文章还探讨了电容材料、温度特性、频率-阻抗特性、使用时间和可信赖性,以及当前的趋势如小型化、大容量、高频化、高压化