2024年7月7日 · 贴片电容根据其结构、材料和用途的不同,可以分为多种类型。 以下是几种常见的贴片电容类别： 陶瓷电容（MLCC）：陶瓷电容是目前应用最高广泛的一种贴片电容。 它采用陶瓷作为介质,金属电极则位于陶瓷的两侧。 陶瓷电容具有体积小、稳定性好、效率高、价格便宜等优点,广泛应用于各种电路中,如耦合电容、滤波电容和终端电容等。 钽电容（TAC）：钽电容
2019年12月9日 · 贴片 电容,和电感、电阻一起,是电子学三大基本无源器件；电容的功能就是以电场能的形式储存电能量。 电容储存的电荷量Q与电压U和自身属性(也就是电容值C)有关,也就是Q=U*C。
2022年12月12日 · 作为电子整机中主要的被动贴片元件,MLCC的制作工艺复杂,应用范围十分广泛,通常被应用于各类电子产品和各种高、低频电容 中,它具有高可信赖性、高精确度、高集成、低功耗、大容量、小体积和低成本等特点,起到退耦、耦合、滤波、旁路和谐振等作用。
VCA-388F 系列 V-Chip全方位自 动电解电容器组立机,是针对貼片电容器,将座板组立机,印刷机,装带封装机,三种机器连线生产设备.用一个驱动轴贯穿整套设备,稳定且同时动作.
积层陶瓷贴片电容器的特点是通过多层叠加电极来实现小体积和大静电容量。 在1980年代初,3216尺寸（3.2mm×1.6mm)的静电容量只有0.1µF,而如今已经达到了100µF,是原本的1000倍。 这一荣耀属于以大容量见长的电解电容器。 此外,若以相同静电容量比较,电容器的小型化也有显著进展。 例如1980年代初的3216尺寸、0.1µF电容器,目前已缩小至0603尺寸（0.6×0.3mm）
2023年8月25日 · TDK株式会社推出全方位新的贴片型(SMD)电容器系列,再次拓展了其混合聚合物铝电解电容器产品组合。 新型元器件目前分为25 V DC / 330 µF和35 V DC / 270 µF两个版本,每个版本的尺寸均为10 mm x 10.2 mm（直径x长度）。
2018年12月17日 · 片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,它诞生于上世纪60年代,最高先由美国公司研制成功,后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化,至今依然在全方位球MLCC领域保持